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Référence fabricant | LD12CC103KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD12CC103KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD12CC103KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12CC103KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD12CC103KAB1A-FT |
1812WA221JAT1A
AVX Corporation
1812WA221JAT3A
AVX Corporation
1812WA221JAT9A
AVX Corporation
1812WA221JATBE
AVX Corporation
1812WA221JATME
AVX Corporation
1812WA221JATRE
AVX Corporation
1812WA221KAT1A
AVX Corporation
1812WA221KAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA221KAT3A
AVX Corporation
1812WA221KAT9A
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
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5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel