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Référence fabricant | LD12AC273KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD12AC273KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD12AC273KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD12AC273KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD12AC273KAB1A-FT |
1812WA181JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA200KAT1A
AVX Corporation
1812WA220JAT1A\SB
AVX Corporation
1812WA221JAT1A
AVX Corporation
1812WA221JAT3A
AVX Corporation
1812WA221JAT9A
AVX Corporation
1812WA221JATBE
AVX Corporation
1812WA221JATME
AVX Corporation
1812WA221JATRE
AVX Corporation
1812WA221KAT1A
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel