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Référence fabricant | LD10ZC106KAB2A |
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Numéro de pièce future | FT-LD10ZC106KAB2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD10ZC106KAB2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.79mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD10ZC106KAB2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD10ZC106KAB2A-FT |
12101C823JAT2A
AVX Corporation
12101C823KAT4A
AVX Corporation
12101E823ZAT2A
AVX Corporation
12102A101KAT2A
AVX Corporation
12102A151JAT2A
AVX Corporation
12102A221JAT2A
AVX Corporation
12102A222KAT2A
AVX Corporation
12102A272GAT2A
AVX Corporation
12102A471JAT2A
AVX Corporation
12102A471KAT2A
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel