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Référence fabricant | LD08HA560JAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD08HA560JAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD08HA560JAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 56pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD08HA560JAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD08HA560JAB1A-FT |
1808SC102MAJ1A
AVX Corporation
1808SC102MAT1AJ
AVX Corporation
1808SC102MAT9A
AVX Corporation
1808SC102MATBE
AVX Corporation
1808SC102MATME
AVX Corporation
1808SC122MAT9A
AVX Corporation
1808SC151KATME
AVX Corporation
1808SC151MATME
AVX Corporation
1808SC152KAT1A
AVX Corporation
1808SC152KAT3A
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel