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Référence fabricant | LD06CC102KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD06CC102KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD06CC102KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.060" (1.52mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD06CC102KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD06CC102KAB1A-FT |
1206CC220KAT1A
AVX Corporation
1206CC222JAT1A
AVX Corporation
1206CC222KATME
AVX Corporation
1206CC332KAT1A
AVX Corporation
1206CC391KAZ1A
AVX Corporation
1206CC392KAT1A
AVX Corporation
1206CC432KAT1A
AVX Corporation
1206CC472JAT1A
AVX Corporation
1206CC472KAJ1A
AVX Corporation
1206CC472KAT9A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel