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Référence fabricant | LD06AC562KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD06AC562KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD06AC562KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.060" (1.52mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD06AC562KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD06AC562KAB1A-FT |
1206CC153JAT1A
AVX Corporation
1206CC153KAJ1A
AVX Corporation
1206CC153KAT1A
AVX Corporation
1206CC153MAT1A
AVX Corporation
1206CC181KATBE
AVX Corporation
1206CC183JAT1A
AVX Corporation
1206CC220KAJ1A
AVX Corporation
1206CC220KAT1A
AVX Corporation
1206CC222JAT1A
AVX Corporation
1206CC222KATME
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel