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Référence fabricant | LD06AC182KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD06AC182KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD06AC182KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.060" (1.52mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD06AC182KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD06AC182KAB1A-FT |
1206AC221KAT1A
AVX Corporation
1206AC271KAT1A
AVX Corporation
1206AC272KAT1A
AVX Corporation
1206AC331KAT1A
AVX Corporation
1206AC332KAT1A
AVX Corporation
1206AC392KAT1A
AVX Corporation
1206AC561KAT1A
AVX Corporation
1206AC562KAT1A
AVX Corporation
1206AC562MAT1A
AVX Corporation
1206AC681KAT1A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel