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Référence fabricant | LBMF1608T2R2M |
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Numéro de pièce future | FT-LBMF1608T2R2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LB, MF Type |
LBMF1608T2R2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 160mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 170 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | 80MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LBMF1608T2R2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LBMF1608T2R2M-FT |
LK16081R2M-T
Taiyo Yuden
LK16081R5M-T
Taiyo Yuden
LK16081R8M-T
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LK1608220M-T
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LK1608270M-T
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LK16082R2M-T
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LK16082R7M-T
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LK16083R3K-T
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LK16083R3M-T
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LK16083R9M-T
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XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation