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Référence fabricant | KSZ8873MMLI |
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Numéro de pièce future | FT-KSZ8873MMLI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
KSZ8873MMLI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | Ethernet |
Une fonction | Switch |
Interface | I²C, SPI |
Normes | 10/100 Base-T/TX PHY |
Tension - Alimentation | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
Offre actuelle | 115mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 64-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KSZ8873MMLI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | KSZ8873MMLI-FT |
FT121T-U
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
PI7C9X1170ABLE
Diodes Incorporated
PI7C9X1170ABLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X1170BBLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X760BBLE
Diodes Incorporated
PI7C9X760BBLEX
Diodes Incorporated
SC16IS741IPW,128
NXP USA Inc.
SC18IM700IPW,112
NXP USA Inc.
SC18IM700IPW,128
NXP USA Inc.
SC18IS600IPW,128
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XA3S1000-4FGG456Q
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FGG456I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD6N2F45I3LN
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
10M08DAU324I7G
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel
EP4SE230F29C4
Intel