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Référence fabricant | KSZ8873MLLJ |
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Numéro de pièce future | FT-KSZ8873MLLJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
KSZ8873MLLJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | Ethernet |
Une fonction | Switch |
Interface | I²C, SPI |
Normes | 10/100 Base-T/TX PHY |
Tension - Alimentation | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
Offre actuelle | 115mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 64-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KSZ8873MLLJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | KSZ8873MLLJ-FT |
SC18IS600IPW,112
NXP USA Inc.
FT121T-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT121T-U
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
PI7C9X1170ABLE
Diodes Incorporated
PI7C9X1170ABLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X1170BBLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X760BBLE
Diodes Incorporated
PI7C9X760BBLEX
Diodes Incorporated
SC16IS741IPW,128
NXP USA Inc.
SC18IM700IPW,112
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XA3S1000-4FGG456Q
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FGG456I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD6N2F45I3LN
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
10M08DAU324I7G
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel
EP4SE230F29C4
Intel