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Référence fabricant | KAI-11002-ABA-CD-B1 |
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Numéro de pièce future | FT-KAI-11002-ABA-CD-B1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
KAI-11002-ABA-CD-B1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | CCD |
Taille de pixel | 9µm x 9µm |
Tableau de pixels actif | 4008H x 2672V |
Images par seconde | 3 |
Tension - Alimentation | 14.5V ~ 15.5V |
Paquet / caisse | 40-CDIP Module |
Package d'appareils du fournisseur | 40-CDIP |
Température de fonctionnement | -50°C ~ 70°C (TA) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-11002-ABA-CD-B1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | KAI-11002-ABA-CD-B1-FT |
OV09756-H55A
OmniVision Technologies Inc
OV09772-G05A
OmniVision Technologies Inc
OV10133-C96A
OmniVision Technologies Inc
OV10625-N02V-PE
OmniVision Technologies Inc
OV10626-N02V-PE
OmniVision Technologies Inc
OV10626-N02V-PE-Z
OmniVision Technologies Inc
OV10630-B96Y-PE
OmniVision Technologies Inc
OV10635-N29Y-PB
OmniVision Technologies Inc
OV10635-N29Y-RB
OmniVision Technologies Inc
OV10640-N79Y-PE-Z
OmniVision Technologies Inc
APA150-FG256
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
5SGXMA7K2F40C2N
Intel
5SGXMA7K1F35C1N
Intel
5SGXEA3K2F35I3LN
Intel
XC4VLX60-10FFG668C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG676
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
5SGXMA3H2F35C2N
Intel