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Référence fabricant | KAE-02150-ABB-JP-FA |
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Numéro de pièce future | FT-KAE-02150-ABB-JP-FA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
KAE-02150-ABB-JP-FA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | CCD |
Taille de pixel | 5.5µm x 5.5µm |
Tableau de pixels actif | 1920H x 1080V |
Images par seconde | 60 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 6V |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Température de fonctionnement | -70°C ~ 40°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAE-02150-ABB-JP-FA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | KAE-02150-ABB-JP-FA-FT |
AR0144CSSM20SUKA0-CPBR
ON Semiconductor
AR0135CS2M25SUEA0-TPBR
ON Semiconductor
AR0143ATSC00XUEA0-DRBR
ON Semiconductor
NOIP1SE5000A-QDI
ON Semiconductor
AR0237IRSH12SHRA0-DR
ON Semiconductor
ASX342ATSC00XPED0-DP
ON Semiconductor
MT9V024IA7XTM-DP2
ON Semiconductor
AR0521SR2M09SURA0-DR
ON Semiconductor
AR0330CM1C12SHAA0-DR1
ON Semiconductor
NOIP1SE0480A-STI
ON Semiconductor
XC6SLX45-2FGG484CES
Xilinx Inc.
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z1VQG100
Microsemi Corporation
10CX150YU484I6G
Intel
EP3C10U256A7N
Intel
EP3C25U256C6N
Intel
5AGTMC3D3F27I3N
Intel
5SEEBH40I3N
Intel
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc.