Référence fabricant | KAB-9 |
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Numéro de pièce future | FT-KAB-9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TRON®, KAB |
KAB-9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge |
Note actuelle | 9A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Applications | Semiconductors |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Type de montage | Holder |
Paquet / caisse | - |
Taille / Dimension | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAB-9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | KAB-9-FT |
HVB-1-1/2
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-1/2
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-10
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-2
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-3
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-3/4
Eaton - Bussmann Electrical Division
HVB-6
Eaton - Bussmann Electrical Division
IXL70F150
Eaton - Bussmann Electrical Division
IXL70F250
Eaton - Bussmann Electrical Division
IXL70F350
Eaton - Bussmann Electrical Division
XC6SLX100-3FGG676C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGSMD6K2F40I2N
Intel
XC2V8000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A40MX04-3PL84
Microsemi Corporation
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2XN
Intel