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Référence fabricant | JANS1N6315US |
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Numéro de pièce future | FT-JANS1N6315US |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-19500/533 |
JANS1N6315US Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 4.3V |
Tolérance | ±5% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 18 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 2µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.4V @ 1A |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SQ-MELF, B |
Package d'appareils du fournisseur | B, SQ-MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
JANS1N6315US Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | JANS1N6315US-FT |
JAN1N6314D
Microsemi Corporation
JAN1N6314DUS
Microsemi Corporation
JAN1N6315C
Microsemi Corporation
JAN1N6315CUS
Microsemi Corporation
JAN1N6315D
Microsemi Corporation
JAN1N6315DUS
Microsemi Corporation
JAN1N6316/TR
Microsemi Corporation
JAN1N6316C
Microsemi Corporation
JAN1N6316CUS
Microsemi Corporation
JAN1N6316D
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08A-2TQ144
Microsemi Corporation
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
A3P1000-FGG256I
Microsemi Corporation
ICE40UL1K-SWG16ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K50FC484-3
Intel
5AGXMA7D4F27C4N
Intel
5SGSED8N1F45C2N
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.