maison / des produits / Des relais / Relais de signaux, jusqu'à 2 ampères / J1MAPD-26XM
Référence fabricant | J1MAPD-26XM |
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Numéro de pièce future | FT-J1MAPD-26XM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-R-39016/23, 1MA, CII |
J1MAPD-26XM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de relais | General Purpose |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 13.2mA |
Tension de bobine | 26.5VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 1A |
Tension de commutation | 28VDC - Nom |
Activer la tension (max) | 14.2 VDC |
Couper la tension (min) | 1.37 VDC |
Utiliser le temps | 2ms |
Temps de libération | 4ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 125°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
J1MAPD-26XM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | J1MAPD-26XM-FT |
V23079G2011B301
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
V23079H1211B301
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V23079J1103B301
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SSAW-6C-24B
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SR-7608
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1-1617050-2
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RD6CAH2600
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OUAZ-SH-112L,405
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OUAZ-SH-112L,900
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OUAZ-SH-105L,405
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XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX32-2TQG144I
Microsemi Corporation
EX64-TQ100I
Microsemi Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C2
Intel
XCKU5P-2SFVB784I
Xilinx Inc.
LFE2-35SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation