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Référence fabricant | ISO7321FCDR |
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Numéro de pièce future | FT-ISO7321FCDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ISO7321FCDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Capacitive Coupling |
Type | General Purpose |
Puissance isolée | No |
Nombre de canaux | 2 |
Entrées - Côté 1 / Côté 2 | 1/1 |
Type de canal | Unidirectional |
Tension - Isolement | 3000Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 25kV/µs |
Débit de données | 25Mbps |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 57ns, 57ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 4ns |
Temps de montée / descente (type) | 2.4ns, 2.1ns |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7321FCDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ISO7321FCDR-FT |
ISO721D
Texas Instruments
ISO1540D
Texas Instruments
ISO7221AD
Texas Instruments
ISO722DR
Texas Instruments
ISO7720DR
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ISO7420FEDR
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ISO7421FED
Texas Instruments
ISO7420FED
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ISO7420ED
Texas Instruments
ISO7220BD
Texas Instruments
A1010B-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC6SLX100-L1FG676I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-ZVQ100I
Microsemi Corporation
10M50DAF672C6GES
Intel
XC4VFX40-11FFG672I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M2GL090-FGG676I
Microsemi Corporation
EP4CE115F29I7
Intel
EPF10K30AQC240-2N
Intel