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Référence fabricant | ISO722MDR |
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Numéro de pièce future | FT-ISO722MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ISO722MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Capacitive Coupling |
Type | General Purpose |
Puissance isolée | No |
Nombre de canaux | 1 |
Entrées - Côté 1 / Côté 2 | 1/0 |
Type de canal | Unidirectional |
Tension - Isolement | 2500Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 25kV/µs |
Débit de données | 150Mbps |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 16ns, 16ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 1ns |
Temps de montée / descente (type) | 1ns, 1ns |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO722MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ISO722MDR-FT |
ISO7760FDBQR
Texas Instruments
ISO7762DBQR
Texas Instruments
ISO7762FDBQR
Texas Instruments
ISO7041DBQ
Texas Instruments
ISO7221MDR
Texas Instruments
ISO7321CDR
Texas Instruments
ISO7220ADR
Texas Instruments
ISO1541DR
Texas Instruments
ISO7220CDR
Texas Instruments
ISO7421DR
Texas Instruments
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
EP1M120F484C7N
Intel
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel