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Référence fabricant | ISL22444TFV20Z-TK |
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Numéro de pièce future | FT-ISL22444TFV20Z-TK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XDCP™ |
ISL22444TFV20Z-TK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Cône | Linear |
Configuration | Potentiometer |
Nombre de circuits | 4 |
Nombre de robinets | 256 |
Résistance (Ohms) | 100k |
Interface | SPI |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Tension - Alimentation | ±2.25V ~ 5.5V |
Caractéristiques | - |
Tolérance | ±20% |
Coefficient de température (Typ) | ±45 ppm/°C |
Résistance - Essuie-glace (Ohms) (Typ) | 70 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISL22444TFV20Z-TK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ISL22444TFV20Z-TK-FT |
X9C103PIZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C102PZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C303PZ
Renesas Electronics America Inc.
X9313WPIZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C102PIZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C503PIZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C103PZ
Renesas Electronics America Inc.
X9318WP8IZ
Renesas Electronics America Inc.
X9C303PIZ
Renesas Electronics America Inc.
X9313UP
Renesas Electronics America Inc.
XC3S400AN-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FGG484C
Xilinx Inc.
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED6K2F40C2LN
Intel
XC6VLX760-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-2FFG784I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132
Microsemi Corporation
EP4CGX30CF19C7
Intel