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Référence fabricant | ISC1008ER821M |
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Numéro de pièce future | FT-ISC1008ER821M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ISC-1008 |
ISC1008ER821M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 820µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 30mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 26 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 1MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.5MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISC1008ER821M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ISC1008ER821M-FT |
SRP3012TA-R22M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R33M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R36M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R47M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R56M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R68M
Bourns Inc.
SRP3012TA-R82M
Bourns Inc.
SRP4020TA-220M
Bourns Inc.
SRP5030T-150M
Bourns Inc.
SRP5030TA-3R6M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation