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Référence fabricant | ISC1008ER330M |
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Numéro de pièce future | FT-ISC1008ER330M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ISC-1008 |
ISC1008ER330M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 150mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 1MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 20MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.106" (2.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISC1008ER330M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ISC1008ER330M-FT |
SRP1245A-R22M
Bourns Inc.
SRP1245A-R36M
Bourns Inc.
SRP1245A-R39M
Bourns Inc.
SRP1245A-R50M
Bourns Inc.
SRP1245A-R82M
Bourns Inc.
SRP1265A-6R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R5M
Bourns Inc.
SRP3012TA-2R2M
Bourns Inc.
SRP3012TA-3R3M
Bourns Inc.
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel