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Référence fabricant | IS66WVC4M16ALL-7010BLI-TR |
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Numéro de pièce future | FT-IS66WVC4M16ALL-7010BLI-TR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
IS66WVC4M16ALL-7010BLI-TR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | PSRAM |
La technologie | PSRAM (Pseudo SRAM) |
Taille mémoire | 64Mb (4M x 16) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 70ns |
Temps d'accès | 70ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 54-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 54-VFBGA (6x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IS66WVC4M16ALL-7010BLI-TR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IS66WVC4M16ALL-7010BLI-TR-FT |
W25Q16DVUZIG TR
Winbond Electronics
GD25LQ32DNIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
W25Q16FWUUIQ TR
Winbond Electronics
W25Q16JVUUIQ TR
Winbond Electronics
GD25LQ16CNIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q16CNIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q32CNIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q80CNIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
W25Q16DVUUIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DWUUIG
Winbond Electronics
LCMXO2280E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc.
AX125-FG256I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC4010E-2HQ208C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84I
Microsemi Corporation
ICE40HX8K-CT256
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2XN
Intel