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Référence fabricant | IS25LQ032B-JBLE |
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Numéro de pièce future | FT-IS25LQ032B-JBLE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
IS25LQ032B-JBLE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NOR |
Taille mémoire | 32Mb (4M x 8) |
Fréquence d'horloge | 104MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 1ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI - Quad I/O |
Tension - Alimentation | 2.3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IS25LQ032B-JBLE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IS25LQ032B-JBLE-FT |
W25Q16CVSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DVSSIG
Winbond Electronics
W25Q16DVSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q16DVSSIQ
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W25Q16DVSSIQ TR
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W25Q16DWSSIG
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W25Q16DWSSIG TR
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W25Q16VSSIG
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W25Q32BVSSIG
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W25Q32DWSSIG
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XC4006E-3TQ144C
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XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
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10M08DCF484I7G
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EP3CLS150F484C8
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EP4CE115F23C7
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XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
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10AX027E2F27E1HG
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EP4SGX360HF35I3N
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