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Référence fabricant | IRF6709S2TRPBF |
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Numéro de pièce future | FT-IRF6709S2TRPBF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HEXFET® |
IRF6709S2TRPBF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 25V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 12A (Ta), 39A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 7.8 mOhm @ 12A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.35V @ 25µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 12nC @ 4.5V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1010pF @ 13V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.8W (Ta), 21W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | DIRECTFET S1 |
Paquet / caisse | DirectFET™ Isometric S1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IRF6709S2TRPBF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IRF6709S2TRPBF-FT |
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EP3C10F256I7
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LCMXO2-7000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K1F35E1SG
Intel
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