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Référence fabricant | IPB60R950C6ATMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-IPB60R950C6ATMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CoolMOS™ |
IPB60R950C6ATMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 600V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 4.4A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 950 mOhm @ 1.5A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.5V @ 130µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 280pF @ 100V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 37W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | D²PAK (TO-263AB) |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPB60R950C6ATMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IPB60R950C6ATMA1-FT |
IPB100N06S3L-03
Infineon Technologies
IPB100N06S3L-04
Infineon Technologies
IPB100N08S207ATMA1
Infineon Technologies
IPB100N08S2L07ATMA1
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IPB100N10S305ATMA1
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IPB100N12S305ATMA1
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IPB107N20N3GATMA1
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IPB107N20NAATMA1
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IPB110N06L G
Infineon Technologies
IPB114N03L G
Infineon Technologies
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
EP3C40F484C7N
Intel
10M40SAE144I7G
Intel
5SGXEBBR1H43C2LN
Intel
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC9C6F23I7N
Intel
EP20K200CB356C9
Intel
EPF8820AQC208-4AA
Intel