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Référence fabricant | IFSC1111ABER3R3M01 |
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Numéro de pièce future | FT-IFSC1111ABER3R3M01 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IFSC-1111AB |
IFSC1111ABER3R3M01 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | - |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.7A |
Courant - Saturation | 1.5A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.114" L x 0.114" W (2.90mm x 2.90mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.051" (1.30mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFSC1111ABER3R3M01 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IFSC1111ABER3R3M01-FT |
IHLP2020CZERR47M01
Vishay Dale
IHLP2020BZER1R0M11
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IHLP2020CZER4R7M01
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LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel