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Référence fabricant | IFCB0402ER3N9S |
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Numéro de pièce future | FT-IFCB0402ER3N9S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IFCB-0402 |
IFCB0402ER3N9S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 3.9nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 340mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.015" (0.37mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER3N9S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IFCB0402ER3N9S-FT |
3483R-121M
API Delevan Inc.
3483R-150M
API Delevan Inc.
3483R-151M
API Delevan Inc.
3483R-180M
API Delevan Inc.
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
3483R-221M
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation