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Référence fabricant | IFCB0402ER2N2S |
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Numéro de pièce future | FT-IFCB0402ER2N2S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IFCB-0402 |
IFCB0402ER2N2S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 2.2nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 440mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 8GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.015" (0.37mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER2N2S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IFCB0402ER2N2S-FT |
3483R-101M
API Delevan Inc.
3483R-102M
API Delevan Inc.
3483R-120M
API Delevan Inc.
3483R-121M
API Delevan Inc.
3483R-150M
API Delevan Inc.
3483R-151M
API Delevan Inc.
3483R-180M
API Delevan Inc.
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU060-2FFVA1517E
Xilinx Inc.
AT40K10-2DQC
Microchip Technology
5SGXEA9K3H40I3N
Intel
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-4M132I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29I3
Intel