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Référence fabricant | IDT70T3319S133DDI |
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Numéro de pièce future | FT-IDT70T3319S133DDI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
IDT70T3319S133DDI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Taille mémoire | 4.5Mb (256K x 18) |
Fréquence d'horloge | 133MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | 4.2ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.4V ~ 2.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 144-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDT70T3319S133DDI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IDT70T3319S133DDI-FT |
W25Q257JVFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ TR
Winbond Electronics
GD25Q64CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XC6SLX150T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676
Microsemi Corporation
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel
EP20K1000EBI652-2X
Intel