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Référence fabricant | IDT70T3319S133DDI |
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Numéro de pièce future | FT-IDT70T3319S133DDI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
IDT70T3319S133DDI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Taille mémoire | 4.5Mb (256K x 18) |
Fréquence d'horloge | 133MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | 4.2ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.4V ~ 2.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 144-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDT70T3319S133DDI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IDT70T3319S133DDI-FT |
W25Q257JVFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ TR
Winbond Electronics
GD25Q64CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCF484I7G
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27E1HG
Intel
EP4SGX360HF35I3N
Intel