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Référence fabricant | IDT70T3319S133DDI |
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Numéro de pièce future | FT-IDT70T3319S133DDI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
IDT70T3319S133DDI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Taille mémoire | 4.5Mb (256K x 18) |
Fréquence d'horloge | 133MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | 4.2ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.4V ~ 2.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 144-LQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDT70T3319S133DDI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IDT70T3319S133DDI-FT |
W25Q257JVFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ TR
Winbond Electronics
GD25Q64CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XA6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
EP1S20F484I6N
Intel
5SEE9F45C2LN
Intel
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6VLX195T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I3
Intel
5SGSMD4H3F35I4N
Intel
EPF6016AFC100-1
Intel