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Référence fabricant | IDC5020ER2R2M |
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Numéro de pièce future | FT-IDC5020ER2R2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC-5020 |
IDC5020ER2R2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 6.1A |
Courant - Saturation | 7A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.510" L x 0.370" W (12.95mm x 9.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.205" (5.21mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDC5020ER2R2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | IDC5020ER2R2M-FT |
8250-220K-RC
Bourns Inc.
8250-221K-RC
Bourns Inc.
8250-273K-RC
Bourns Inc.
8250-330K-RC
Bourns Inc.
8250-331K-RC
Bourns Inc.
8250-333K-RC
Bourns Inc.
8250-393K-RC
Bourns Inc.
8250-3R3K-RC
Bourns Inc.
8250-471K-RC
Bourns Inc.
8250-472K-RC
Bourns Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel