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Référence fabricant | HY27US08121 |
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Numéro de pièce future | FT-HY27US08121 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TSSOP |
HY27US08121 Statut (cycle de vie) | En stock |
Type | - |
traits | - |
Tension - Alimentation | - |
Interface de données | - |
Nombre total de bits de RAM | - |
Nombre d'E / S | - |
Capacitance | - |
La résistance | - |
Tolérance | - |
Type de montage | SMD or Through Hole |
Température de fonctionnement | Contact us |
Paquet / caisse | Original |
Taille / Dimension | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HY27US08121 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HY27US08121-FT |
HB245 TSSOP
Original
HB245 (39K) tssop
Original
HB245(2BK) TSSOP
Original
HB245(31K) TSSOP
Original
HB245(33K) TSSOP
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HB245(34K) TSSOP
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HB245(37K) TSSOP
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HB245(38K) TSSOP
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HB245(3AK) TSSOP
Original
HB245G4
Original
LCMXO2-1200HC-6TG100CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
A42MX09-FVQ100
Microsemi Corporation
5CGXBC5C7F27C8N
Intel
XC7VX485T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1SFVB784I
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K20RC240-4
Intel