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Référence fabricant | HY27US08121B |
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Numéro de pièce future | FT-HY27US08121B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TSSOP |
HY27US08121B Statut (cycle de vie) | En stock |
Type | - |
traits | - |
Tension - Alimentation | - |
Interface de données | - |
Nombre total de bits de RAM | - |
Nombre d'E / S | - |
Capacitance | - |
La résistance | - |
Tolérance | - |
Type de montage | SMD or Through Hole |
Température de fonctionnement | Contact us |
Paquet / caisse | Original |
Taille / Dimension | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HY27US08121B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HY27US08121B-FT |
HB245(2BK) TSSOP
Original
HB245(31K) TSSOP
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HB245(33K) TSSOP
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Original
EP1K10TC144-3
Intel
XC3S2000-5FG456C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484M
Microsemi Corporation
A3PE1500-1PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16-2VQG100
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324A7G
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel