maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVS1206-330MK8
Référence fabricant | HVS1206-330MK8 |
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Numéro de pièce future | FT-HVS1206-330MK8 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVS |
HVS1206-330MK8 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Non-Magnetic |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVS1206-330MK8 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVS1206-330MK8-FT |
PFC10-5R6F1
Riedon
PFC10-620RF1
Riedon
PFC10-62RF1
Riedon
PFC10-680RF1
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PFC10-68RF1
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PFC10-6K2F1
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PFC10-6K8F1
Riedon
PFC10-6R2F1
Riedon
PFC10-6R8F1
Riedon
PFC10-750RF1
Riedon
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel