maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / HVR30B82MF
Référence fabricant | HVR30B82MF |
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Numéro de pièce future | FT-HVR30B82MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVR, CGS |
HVR30B82MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 82 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 50W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±300ppm/°C |
Température de fonctionnement | - |
Caractéristiques | High Voltage, RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Brackets (not included) |
Taille / Dimension | 1.205" Dia x 4.724" L (30.60mm x 120.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Radial, Tubular |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVR30B82MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVR30B82MF-FT |
AHA50AJB-0R51
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HSC300R15J
TE Connectivity Passive Product
LFXP3C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S30F484C4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29I3
Intel