maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512MDM500G
Référence fabricant | HVCB2512MDM500G |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512MDM500G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 GOhms |
Tolérance | ±20% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±300ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel