maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512MDM500G
Référence fabricant | HVCB2512MDM500G |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512MDM500G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 GOhms |
Tolérance | ±20% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±300ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
XC4010XL-3PQ100C
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XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
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XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
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M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel