maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512KTL10M0
Référence fabricant | HVCB2512KTL10M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512KTL10M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512KTL10M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 MOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512KTL10M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512KTL10M0-FT |
HVCB2010FTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTC2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JDL100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKC10M0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel