maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512JKD1M00
Référence fabricant | HVCB2512JKD1M00 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512JKD1M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512JKD1M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JKD1M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512JKD1M00-FT |
HVCB1206KDL20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTC5M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel