maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512JDL33M0
Référence fabricant | HVCB2512JDL33M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512JDL33M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512JDL33M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JDL33M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512JDL33M0-FT |
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR100
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR150
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FKR300
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT12L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT18L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT28L0
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation