maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FTD511K
Référence fabricant | HVCB2512FTD511K |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FTD511K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FTD511K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 511 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD511K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FTD511K-FT |
HVCB1206JTL2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL820K
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HVCB1206KDL10G0
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HVCB1206KDL20M0
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HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL2M20
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HVCB1206KKL820K
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HVCB1206KTC5M00
Stackpole Electronics Inc
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel