maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FTD50K0
Référence fabricant | HVCB2512FTD50K0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FTD50K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FTD50K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 50 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD50K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FTD50K0-FT |
HVCB1206JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL150K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL10G0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL20M0
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HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KKL2M20
Stackpole Electronics Inc
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel