maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FTD500M
Référence fabricant | HVCB2512FTD500M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FTD500M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FTD500M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD500M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FTD500M-FT |
HVCB1206JTL100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL150K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M00
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HVCB1206JTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206KDL10G0
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HVCB1206KDL20M0
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HVCB1206KKL10M0
Stackpole Electronics Inc
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
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XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
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A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel