maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FTD330K
Référence fabricant | HVCB2512FTD330K |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FTD330K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FTD330K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD330K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FTD330K-FT |
HVCB1206JTD510K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTD5K00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTD5M10
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL150K
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL2M20
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206JTL500M
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HVCB1206JTL820K
Stackpole Electronics Inc
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel