maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FTD100M
Référence fabricant | HVCB2512FTD100M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FTD100M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FTD100M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FTD100M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FTD100M-FT |
RVC2512JT750R
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R03F
Riedon
CSR25120R075F
Riedon
CSR2512A0R015F
Riedon
CSR2512FG50L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK25L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK30L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK40L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FK68L0
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel