maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FDD50K0
Référence fabricant | HVCB2512FDD50K0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FDD50K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FDD50K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 50 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDD50K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FDD50K0-FT |
RVC2512JT100R
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT150K
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT15R0
Stackpole Electronics Inc
RVC2512JT220K
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RVC2512JT220R
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RVC2512JT24M0
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RVC2512JT2K40
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RVC2512JT2M20
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RVC2512JT330K
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RVC2512JT470K
Stackpole Electronics Inc
A54SX16A-TQ144I
Microsemi Corporation
EP20K100ETC144-1
Intel
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
XC6SLX25T-2CSG324C
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F45I2SGE2
Intel