maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512FDC500M
Référence fabricant | HVCB2512FDC500M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2512FDC500M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512FDC500M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512FDC500M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512FDC500M-FT |
RPC2512JT1R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT6R80
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R05F
Riedon
CSR2512A0R01F
Riedon
CSR2512A0R075F
Riedon
HVCB2512FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512FDD200M
Stackpole Electronics Inc
CSR25120R015F
Riedon
CSR25120R04F
Riedon
CSR2512A0R007F
Riedon
XC4003E-4PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7N
Intel
5SGXMA7H2F35C2LN
Intel
LFE3-70EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-17EA-6LFN484E
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2N
Intel