maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2512DTD4M00
Référence fabricant | HVCB2512DTD4M00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HVCB2512DTD4M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2512DTD4M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 4 MOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512DTD4M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2512DTD4M00-FT |
HVCB1206DTC150M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DTC5M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DTD1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206DTD1M62
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDD61M9
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FDL40K2
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC20M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC22M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB1206FKC330M
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel