maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB2010FTD2M21
Référence fabricant | HVCB2010FTD2M21 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB2010FTD2M21 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB2010FTD2M21 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.21 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.100" W (5.08mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2010FTD2M21 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB2010FTD2M21-FT |
MLFA25FTC150R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC15K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC180R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1M00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC2K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC33K0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC3K90
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MLFA25FTC470R
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel