maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB1206FDC47M0
Référence fabricant | HVCB1206FDC47M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB1206FDC47M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB1206FDC47M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 47 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB1206FDC47M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB1206FDC47M0-FT |
RMCF1206FT845R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT86R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT8K06
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT8K45
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT8K66
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT8R45
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT909K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT909R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT953K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206FT95K3
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation