maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB0805FDD10M0
Référence fabricant | HVCB0805FDD10M0 |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB0805FDD10M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB0805FDD10M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 10 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.025" (0.64mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDD10M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB0805FDD10M0-FT |
RNCS0805BTE2K00
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K10
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RNCS0805BTE2K15
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K21
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RNCS0805BTE2K32
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K37
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K49
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K55
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE2K74
Stackpole Electronics Inc
RNCS0805BTE301R
Stackpole Electronics Inc
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
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Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
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10M25SAE144C8G
Intel
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Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel