maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB0805FDC250M
Référence fabricant | HVCB0805FDC250M |
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Numéro de pièce future | FT-HVCB0805FDC250M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB0805FDC250M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 250 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.025" (0.64mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDC250M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB0805FDC250M-FT |
RNCP0805FTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD19K1
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K50
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD24K3
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD2K80
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD392R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD3K32
Stackpole Electronics Inc
XA3S100E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-ZCSG81
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LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-2
Intel
EP4CE6E22C8L
Intel
M1AGL600V2-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8
Intel
EP1S30F1020C7N
Intel