maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HVCB0805FDC1K00
Référence fabricant | HVCB0805FDC1K00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-HVCB0805FDC1K00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HVC |
HVCB0805FDC1K00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.2W, 1/5W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.025" (0.64mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB0805FDC1K00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HVCB0805FDC1K00-FT |
RNCF0805DTE9K09
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD10K7
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD11K0
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD19K1
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K50
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD1K82
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD24K3
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD2K80
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD33K2
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel